EMI-Shielding: Einzeln abgeschirmte Chips beim iPhone 7
Statt wie bisher nur das Logic-Board auf elektromagnetische Störungen zu schützen, sollen beim neuen iPhone 7 auch einzelne Chips mit EMI-Shielding ausgerüstet werden. Dadurch sollen leistungsfähigere und kompaktere Komponenten ermöglicht werden.
Einem neuen Bericht zufolge, wird Apple bei der kommenden iPhone-Generation den Einsatz von sogenanntem «Electromagnetic Interference»-Shielding (EMI) ausbauen. Dabei handelt es sich um einen Schutz vor elektromagnetischer Beeinflussung von Chips durch andere Chips und Leitungen.
Statt wie seit dem iPhone 6 die Hardware grossflächig zu schützen, sollen nach einem neuen Shielding-Konzept die Komponenten einzeln gesichert werden. Neu soll nicht nur mehr nur das Logic-Board, sondern insbesondere die Chips für den Mobilfunk, Wi-Fi und Bluetooth und weitere wichtige Chips mit einer Abschirmung ausgerüstet werden.
Ein so eingesetzter Schutz soll effizienter gegen elektromagnetischen Störungen funktionieren, ausserdem würden die im iPhone verbauten Komponenten sich auch gegenseitig nicht mehr beeinflussen. Damit könnte Apple leistungsfähigere Bauteile verbauen, ohne speziell auf mögliche Störausstrahlungen achten zu müssen. Genau dies ist auch der Grund für den vermehrten Einsatz von EMI-Shielding. Die Geräte werden immer kompakter, gleichzeitig nimmt aber die Performance der einzelnen Komponenten zu.
Durch den besseren Schutz sollen indes noch kompaktere Bauteile und auch noch komplexere Logic-Boards ermöglicht werden. Dies macht noch kompaktere Geräte oder aber theoretisch grössere Batterien im Gehäuse möglich.
Erstmals auf EMI-Shielding bei einzelnen Komponenten setzte Apple beim System-in-Package «S1» der Apple Watch.
Konkret soll Apple für das EMI-Shielding beim kommenden iPhone 7 die beiden südkoreanischen Unternehmen «StatsChipPac» und «Amkor» verpflichtet haben. Für diesen neuen Prozess soll das iPhone-Unternehmen über ein Jahr geforscht haben.
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